أعلنت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز: TSM) عن الإنتاج المتوقع لتقنية تصنيع الرقائق "A16" الجديدة، والمقرر إطلاقها في النصف الثاني من عام 2026. ويضع هذا التقدم شركة TSMC كمنافس مباشر لشركة Intel (NASDAQ:INTC)، حيث تتنافس الشركتان على إنتاج أسرع رقائق الحوسبة في العالم.
وقد جاء هذا الإعلان في مؤتمر عُقد في سانتا كلارا بكاليفورنيا، حيث أبرزت شركة TSMC أن الاستخدام الأولي لتقنية A16 من المرجح أن يكون من قبل الشركات المصنعة لشرائح الذكاء الاصطناعي وليس شركات الهواتف الذكية. قد تؤثر هذه التقنية الجديدة على ادعاءات إنتل (NASDAQ:INTC) في فبراير الماضي بتحقيقها المركز الأول في صناعة الرقائق بتقنية "14A".
وقد أشار كيفن تشانغ، نائب الرئيس الأول لتطوير الأعمال في شركة TSMC، إلى أن عملية صناعة رقاقة A16 قد تم تسريعها بسبب الطلب القوي من شركات تصنيع شرائح الذكاء الاصطناعي، على الرغم من أنه لم يحدد أي عملاء. كما ذكر تشانغ أيضاً أن شركة TSMC لا ترى الحاجة إلى استخدام آلات الطباعة الحجرية الجديدة "High NA EUV" من ASML في صناعة رقائق A16. وتبلغ قيمة هذه الآلات، التي تخطط إنتل لاستخدامها في رقاقة 14A، 373 مليون دولار لكل منها.
بالإضافة إلى ذلك، كشفت شركة TSMC النقاب عن تقنية جديدة تزود رقائق الكمبيوتر بالطاقة من مؤخرتها، مما يعزز أداء رقائق الذكاء الاصطناعي. من المتوقع أن تصبح هذه التقنية متاحة في عام 2026، وهو جدول زمني يتزامن مع طرح إنتل لتقنية مماثلة، والتي روجت لها إنتل باعتبارها ميزة تنافسية رئيسية.
وقد دفعت هذه التطورات المحللين إلى التشكيك في تأكيدات إنتل باستعادة الصدارة في صناعة الرقائق العالمية. فقد أعرب دان هاتشيسون، نائب رئيس مجلس إدارة شركة TechInsights، عن شكوكه بشأن ريادة إنتل الحالية في بعض المقاييس. وفي الوقت نفسه، نصح كيفن كرويل، المدير في TIRIAS Research، بتوخي الحذر، مشيرًا إلى أن تقنيات كل من Intel و TSMC لا تزال عدة سنوات لم تؤت ثمارها ويجب أن تثبت أن الرقائق الفعلية يمكن أن ترقى إلى مستوى الوعود التي تم الإعلان عنها في إعلاناتها.
هذا المقال تمت كتابته وترجمته بمساعدة الذكاء الاصطناعي وتم مراجعتها بواسطة محرر. للمزيد من المعلومات انظر إلى الشروط والأحكام.